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        真空離子鍍膜技術分析
        發布時間:2014-09-11 瀏覽:  次

          真空離子鍍膜技術(簡稱離子鍍)是由美國Sandin公司的D.M.Mottox開發的將真空蒸發和真空濺射相結合的一種新鍍膜技術。

          離子鍍技術的一個重要特征是在基片上施加負偏壓,用來加速離子,增加調節能量。

          負偏壓的供電方式,除傳統的可調直流偏壓外,近年來,又引入了高頻脈衝偏壓技術。脈衝的頻率、幅值、占空比可調,有單極脈衝,也有雙極脈衝。

          這樣可使偏壓和基片溫度參數分別控製。

          在基體上施加偏壓,可產生更大的電場力,使等離子體中部分正離子加速到達基片上轟擊和沉積。

          即利用氣體放電產生等離子體,通過碰撞電離,除部分工作氣體電離外,使膜材原子也部分電離,同時在基片上加負偏壓,可對工作氣體和膜材的電離離子加速增加能量,且吸引它們到達基片;一邊轟擊基片,一邊沉積,這對膜的品質、性能均有較大改善。這是離子鍍技術最突出的特點。

          離子鍍與蒸發鍍、濺射鍍的本質區別是前者在基片上施加負偏壓,後者在基片上未加負偏壓。

          因此,在前麵講述過的各種蒸發鍍、濺射鍍技術中,若能在基片(導電基材)上施加一定幅值的直流或脈衝負偏壓,便可使其變成蒸發離子鍍、濺射離子鍍,統稱離子鍍。

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